5月30日，从大尺寸背光芯片项目小组第一小组传来喜讯，公司大尺寸背光芯片攻关项目成功达成第二目标，达到目标技术水平，并导入量产。

5月中旬，为尽快提升公司技术、品质，调整产品结构，抢抓细分市场，公司启动了大尺寸背光芯片攻关。各攻关小组有的放矢，协同作战，生产科研相互配合，历时17天，成功开发大尺寸背光芯片，达到客户技术要求，并可实现量产，比计划时间提前了8天。此次攻关项目的成功，为调整公司产品结构奠定了良好的基础，证明了华磊已经具备成熟的科研能力和技术水平，也充分显示出了华磊在行业中的竞争能力。